Verfahren und Technologie

Die Mikrostrukturierung, auch Mikrolithographie genannt, setzt das Beherrschen einer Reihe von komplexen Prozessschritten voraus. Nach sorgfältiger Reinigung wird auf das Trägermaterial (Glas, Keramik und Metall) eine Beschichtung aufgebracht. Diese erhält dann mittels verschiedener, überwiegend automatisierter Verfahren die gewünschte Struktur. Dabei verwenden wir für viele der Prozesse Technologien aus der Halbleiterindustrie.

Für die Strukturierung werden je nach Anforderungen oder Materialien folgende Verfahren eingesetzt:
  • Maskenprozess
  • Lift-Off-Verfahren
  • Ätzverfahren (Nass- und Trockenätzen)
Die hochgenauen Photo- und Chrommasken können in unterschiedlichen Fertigungsvarianten erstellt werden:
  • Elektronenstrahl-Lithographie
  • Laser-Lithographie
  • Masken-Kopien
  • Photolithographische Bearbeitung
  • Strukturierungen auf speziellen Substraten

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